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隨著智能設(shè)備的發(fā)展,無(wú)論是手機(jī)環(huán)、智能穿戴,考慮到其使用特點(diǎn),產(chǎn)品使用的pogopin連接器在設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮震動(dòng)問(wèn)題。此外,還要考慮到整個(gè)智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框架和單個(gè)pogo pin連接器的配合,手機(jī)應(yīng)用的日益豐富對(duì)pogo pin連接器的占用空間提出苛刻要求,同時(shí)又要求pogo pin連接器產(chǎn)品體積不斷縮小提出苛刻的要求,同時(shí)又要求pogo pin連接器的占用空間提出了更苛刻的要求,同時(shí)又要求pogopin連接器產(chǎn)品體積不斷縮小這給工程設(shè)計(jì)增加了困難。
對(duì)于震動(dòng)問(wèn)題,目前出現(xiàn)的一個(gè)解決方案是采用壓縮技術(shù)來(lái)取代SMT焊接,或增加墊子,以避免損失PCB和焊點(diǎn)。對(duì)于是具有震動(dòng)功能和較疏松的手機(jī)結(jié)構(gòu),pogo pin彈簧針電池連接器也是一個(gè)較好的應(yīng)對(duì)方案。增加有效觸點(diǎn)是解決這一問(wèn)題的另一種技術(shù)。
此外,手機(jī)應(yīng)用增加了很多功能需要連接各種外部?jī)?chǔ)存器,如記憶棒和SD儲(chǔ)存棒,它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器,這是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。手機(jī)用pogo pin連接器的發(fā)展趨勢(shì)基本是配合手機(jī)的多功能化要求。未來(lái)的發(fā)展,第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化,因?yàn)?FONT color=#3809f7 size=4>pogo pin要跟一些移動(dòng)存儲(chǔ)相關(guān)聯(lián),比如記憶棒、移動(dòng)硬盤(pán)等相配合,所以必須有一個(gè)規(guī)格協(xié)議,即互換兼容性。第二個(gè)是傳輸速度和抗干擾性,現(xiàn)在信號(hào)傳輸速度越來(lái)越快,并且要求更好的屏蔽性。
在以后的發(fā)展務(wù)必要求連接器更加緊密,體積小,電流穩(wěn),信號(hào)傳輸更快。