頂針連接器是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線，手機(jī)電池等與手機(jī)主板之間的連接作用，頂針連接器內(nèi)部有一個(gè)精密彈簧結(jié)構(gòu)。
根據(jù)應(yīng)用不同有不同外觀，但是整體上頂針連接器內(nèi)部都有一個(gè)精密彈簧結(jié)構(gòu)。該產(chǎn)品表面一般都鍍金，產(chǎn)品單價(jià)一般5毛至1塊左右。
1)針軸：材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。
2)彈簧：同樣是比較重要的，SUSSWP，特別是現(xiàn)在PBfree的產(chǎn)品越來越多，直接導(dǎo)致引腳或BGA焊球變軟或者變硬，在測試過程中有發(fā)現(xiàn)原先的良率很高，換焊球或者引腳材料后，良率極差，彈簧壓力的選擇是非常重要的，測試環(huán)境對彈簧的材料要求也是非常嚴(yán)格的，高低溫測試直接影響探針的工作壽命。
3)針管：選擇的材料比較多一般選用PB的材料。
導(dǎo)致良率低下，最主要的原因是由于探針在測試過程中阻抗變大引起的。
阻抗的變大，多數(shù)是由于針軸在測試過程中圓弧磨損、鍍層破壞、以及針軸掛錫造成的.
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