在插針插孔電鍍過程中,需要接觸較高的電氣性能，鍍金工藝在接插針插孔電鍍中占有非常重要的地位。目前除部分的帶料接插針插孔采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進(jìn)行。
在電子連接器插針插孔中，電鍍要求正常為：鎳底外加+亮錫、霧錫、鍍金，鎳底厚度正常為：30U”~70U"，錫層控制在100U“~200U"，那么亮錫跟霧錫的區(qū)別在哪里？
亮錫：外觀是亮的，比較好看，經(jīng)較光滑，結(jié)晶細(xì)致，不容易留指紋；
霧錫：外觀是霧的，結(jié)晶比較粗糙，容易留指紋，并且在篩選過程中如返復(fù)摩擦易造成PIN針表面發(fā)黑；
插針插孔在同樣使用高溫鎳底的條件下，亮錫的高溫性能比霧錫差，亮錫過IR爐烘烤有輕微變色（即發(fā)黃）是允收的，不可發(fā)蘭（即變成蘭紫色）。所以用于回流焊的產(chǎn)品一般不建議用亮錫。
近幾年,插針插孔體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度。為了保證接插針插孔鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高插針插孔鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分享希望能和大家一起探討交流!
1、孔內(nèi)鍍不上金
接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。
2、鍍金時(shí)鍍件互相對插
為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。
3、鍍金時(shí)鍍件首尾相接
有些種類的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。
4、鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是優(yōu)質(zhì)鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
5、鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
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